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化學鍍金屬表面預清洗處理分析
  化學鍍在石油、石化、國防、精密儀器等行業已 廣泛應用,化工與石化尤其在換熱器、泵葉輪、軸、閥、轉子、噴嘴、容器與管道等設備與部件用于防腐、防磨損等?;瘜W鍍是在沒有外電流的作用下利用溶 液中的還原劑將金屬離子還原為金屬并沉積在基體 表面上形成金屬鍍層的過程,其中化學鍍 Ni—P 合金是工程上最普遍應用的,由于化學鍍 Ni—P 是一個化學還原過程,對基體金屬表面進行預處理對于 獲得合格的鍍層質量至關重要。
2021-06-25閱讀全文
化學鍍金表面清洗處理方法
化學鍍金表面清洗處理方法   必須根據不同的基體金屬與污染物類型,選擇不同的清洗處理方法。
2021-06-19閱讀全文
微波器件化學鍍金研究
  微波器件化學鍍金?研究   1、概述   本研究是在形狀復雜的微波器件內外表面制備導電性好、能有效保護器件基體不受腐蝕,且一定厚度的涂覆層,要求涂覆后微波損耗比涂覆前小?;谝陨弦笤谛螤顝碗s的器件表面上制備符合要求的涂層只能采用特殊工藝的化學鍍。綜合考察各種貴金屬及其合金材料,能有效抗鹽霧腐蝕,不易發霉,具有高頻特性,又有僅次于銅好的導電性材料,純金成為首選材料。
2021-06-09閱讀全文
無氰化學鍍厚金工藝
1、硫系添加劑對化學鍍金層形成的影響   使用硫系添加劑的鍍金液進行化學鍍金,
2021-06-09閱讀全文
無氰化學鍍厚金工藝介紹
  隨著電子設備的小型化和高性能化,半導體封裝增加了BGA(Ball Grid Array)等表面安裝元件。這些封裝采用金線鍵法,旨在連接半導體芯片和封裝基板端子,PCB與封裝基板連接時采用焊料連接法。因此封裝基板的表面涂(鍍)覆處理必須滿足金線鍵合和焊料接合兩方面的要求。研究了TAB(Tape Autometed Bouding)帶狀基板上的化學鍍金層厚度和焊料接合強度的關系,為了滿足金線粘結和焊料結合的要求,化學鍍金層厚度必須約為0.2 mm。
2021-06-03閱讀全文
金屬材料電鍍工藝原理
電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層的一種表面加工方法。 鍍層性能不同于基體金屬,具有新的特征。
2021-01-14閱讀全文
電鍍的鍍液與工藝選擇
各種添加劑包括促進細晶、改善分散能力、實現整平提高平整度以及使鍍層光亮等目前品種甚多,專用性較強并目效果視情況而異。許多具體的產品業已商品化。這 些添加劑大多是依靠在電極界面上的吸附來起作用,因而往往是復雜結構的有機物,有時是數種物質混配。這些添加劑大體上是通過試驗來尋覓,目前還沒有統一可 行的理論指導來挑選。
2021-01-06閱讀全文
電鍍金屬材料表面處理技術分類
這種方法是利用電極反應,在工件表面形成鍍層。其中主要的方法是: (一)電鍍 在電解質溶液中,工件為陰極,在外電流作用下,使其表面形成鍍層的過程,稱為電鍍。鍍層可為金屬、合金、半導體或含各類固體微粒,如鍍銅、鍍鎳等。
2021-01-06閱讀全文
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